De nouvelles démonstrations mettent en avant le traitement intelligent en périphérie, la connectivité multiprotocole, l'IoT par satellite et la gestion des appareils connectés au cloud pour le développement de produits connectés.
PARTICLE BY DIGI, STAND 6110-A, ANAHEIM, CALIFORNIE, DU 22 AU 24 SEPTEMBRE 2026
ANAHEIM, Californie, le 17 septembre 2026. Particle by Digi, une société du groupe Digi International (NASDAQ : DGII), présentera ses dernières solutions embarquées lors du salon Embedded World North America 2026, où elle mettra en avant des technologies permettant aux équipementiers de concevoir, connecter et gérer des produits intelligents, de la périphérie jusqu’au cloud.
Au stand 6110-A, Particle by Digi mettra en avant le Particle M635e, qui combine la connectivité NTN (Non-Terrestrial Network) par satellite Skylo avec la technologie cellulaire LTE-M mondiale, le Wi-Fi bi-bande et le BLE. La certification NTN complète est attendue prochainement ; une fois celle-ci obtenue, le M635e permettra aux appareils « IoT » de rester connectés au-delà de la portée des réseaux cellulaires terrestres.
Par ailleurs, Particle by Digi présentera le SBC Tachyon connecté à la Particle Console, illustrant ainsi la connectivité cloud et la gestion des appareils. Le Particle Tachyon allie connectivité 5G et accélération IA dans un appareil de la taille d’une carte de crédit qui permet aux équipementiers de prototyper et de déployer sur le terrain des appareils intelligents et connectés sans avoir à assembler séparément des modules de calcul, d’IA et de connectivité.
Panneau radio multiprotocole
Jordan Nolen, chef de produit chez Digi International, participera à la table ronde en direct intitulée « Concevoir pour le monde réel : défis et cas d'utilisation des radios multiprotocoles pour l'IoT tion embarquée », le 22 septembre à 13 h (heure du Pacifique), dans la salle 207A.
Animée par Keith Kreisher, directeur exécutif du Conseil M2M de l'IoT , cette table ronde abordera les enjeux concrets liés à la conception de produits embarqués combinant les connectivités cellulaire, BLE, Wi-Fi et maillée, notamment les compromis à trouver en matière de consommation d'énergie, de latence, de conception d'antennes, de certification et d'intégration dans le cloud. M. Nolen sera accompagné de Safi Khan, responsable du support technique chez Telit Cinterion.
Digi ConnectCore Les SOM à l'honneur chez STMicroelectronics
Particle by Digi sera également présent sur le stand 5700 de STMicroelectronics, où les modules SOM MP13, MP15 et MP25 d’ Digi ConnectCore , qui offrent des capacités d’IA en périphérie pour des applications industrielles et d’ IoT s exigeantes, seront mis en avant sur le « Wall of SOMs » de STMicroelectronics.
Pour plus d'informations, rendez-vous sur le stand 6110-A de Particle by Digi ou découvrez les solutions embarquées de Particle by Digi sur www.particle.io et www.digi.com.
À propos de Particle by Digi International
Particle by Digi, une division de Digi International (NASDAQ : DGII), est un leader technologique mondial qui aide les entreprises à mettre en place, connecter et gérer les systèmes critiques qui sont au cœur de leurs activités. Grâce à une gamme intégrée de services gérés, de logiciels intelligents, de connectivité sécurisée et de solutions périphériques résilientes, Digi aide les entreprises à surveiller, mettre à jour et contrôler leurs actifs en temps réel, à renforcer leur conformité, à simplifier leurs flux de travail et à assurer la continuité de leurs opérations décentralisées. Depuis 1985, Digi permet à des organisations du monde entier de moderniser leurs opérations et de connecter en toute confiance des millions d'appareils. Pour en savoir plus, rendez-vous sur www.digi.com.
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