Digi ConnectCore 6+

Solution de module de montage en surface basée sur l'i.MX6Plus de NXP avec des performances quadricoeurs évolutives et un système sans fil intégré.

Performances multi-cœurs Cortex-A9 évolutives
Facteur de forme de module de montage en surface rentable, fiable et à profil bas.
802.11a/b/g/n/ac et Bluetooth® 5 pré-certifiés
Architecture de gestion intelligente de l'énergie avec PMIC
Support de la plateforme logicielle Yocto Project Linux
Conception fiable avec la vérification IEC 60068 et HALT
Contrôleur de sécurité et d'authentification dédié au module.
Conçu pour une disponibilité à long terme

Vue d'ensemble Numéros de pièces et accessoires Spécifications Ressources

Le Digi ConnectCore® 6+ est un système sur module ultra-compact et hautement intégré basé sur la famille de processeurs Cortex-A9 i.MX6Plus de NXP.

Avec des vitesses de processeur allant jusqu'à 1,2 GHz et des variantes dual-/quad-core entièrement compatibles avec les broches, le ConnectCore 6+ offre une solution de plate-forme véritablement à l'épreuve du temps avec des performances évolutives et une connectivité sans fil 802.11a/b/g/n/ac et Bluetooth 5, y compris Bluetooth Low Energy, pré-certifiée.

Sa conception à profil bas et à montage en surface maximise la flexibilité d'intégration et réduit considérablement le risque de conception dans un facteur de forme hautement rentable et fiable avec des capacités de dissipation thermique optimisées, même dans les configurations de systèmes à quatre cœurs les plus exigeantes.

L'intégration intégrée du cloud dans le cadre de la prise en charge de la plateforme Digi Yocto Linux offre des capacités sécurisées de gestion à distance et de services Web grâce au Digi Remote Manager® évolutif.

Créez des appareils embarqués connectés et sécurisés grâce à TrustFence de Digi.

TrustFence

La sécurité des dispositifs est un aspect critique de la conception de tout dispositif connecté. Le ConnectCore 6 combine une plateforme de modules sécurisée avec un cadre logiciel complet de sécurité des dispositifs embarqués. Construisez dès aujourd'hui des produits qui vous offrent, à vous et à vos clients, une plateforme sécurisée, aujourd'hui et à l'avenir.

Cadre logiciel de sécurité des dispositifs gérés
Intégration de la plateforme U-Boot et Linux
Une architecture transparente et à l'épreuve du temps
Aucun effort de mise en œuvre

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Manuels d'utilisation et guides

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Intégration des produits Digi

Les ingénieurs de Digi WDS peuvent personnaliser les composants matériels et les produits logiciels de Digi pour accélérer votre délai de commercialisation.

Services de conception sans fil

Kit
	Kit de développement professionnel Digi ConnectCore 6+	CC-WMX6P-KIT	Comment acheter

Module
	Module ConnectCore 6+, i.MX6QuadPlus, 800 MHz, -40 à 85° C, 8 Go flash, 2 Go DDR3, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, Ethernet	CC-WMX-KK8D-TN	Comment acheter

Accessoires
	Kit d'application LCD, comprenant un panneau LCD WXGA (haute résolution) de 10 pouces.	CC-ACC-LCDH-10	Comment acheter

Conception sur mesure
	Services de conception sans fil Les services de conception sans fil de Digi aident les entreprises à résoudre leurs problèmes commerciaux en intégrant des technologies sans fil pour créer des produits M2M innovants.		Commencez

SPÉCIFICATIONS	Digi ConnectCore® 6+
PROCESSEUR D'APPLICATIONS	L'i.MX6Plus de NXP comprend une plateforme quadricœur Arm® Cortex®-A9 cadencée jusqu'à 1,2 GHz avec 1 Mo de cache L2, et une prise en charge optimisée de la DDR3 64 bits ou de la LPDDR2 32 bits à 2 canaux. FlexCAN intégré, les bus MLB, PCI Express® et SATA-2 offrent une excellente connectivité.
MEMOIRE	8 GB flash, 2 GB DDR3
PMIC	Dialogue DA9063
GRAPHIQUE	LVDS, port d'affichage MIPI, port caméra MIPI et HDMI v1.4
SÉCURITÉ	RNG, TrustZone, Ciphers, Security Cntrl, Secure RTC, Secure JTAG, eFuses (OTP)
PÉRIPHÉRIQUES/INTERFACES	MMC 4.4/SD 3.0 x3MMC 4.4/SDXC, UART x5 (5 Mbps), MIPI HSI, S/PDIF Tx/Rx, I2C x3, SPI x5, ESAI, I2S/SSI x3, FlexCAN x2, MLB150 + DTCP, S-ATA et PHY (3 Gbps), USB2 OTG et PHY, USB 2.0 Host et PHY, USB 2.0 HSIC Host x2, PWM, 3.3V GPIO, Clavier, PCIe 2.0 (x1 lane), HDMI et PHY, MIPI DSI, MIPI CSI2, 20-bit CSI, 24-bit RGB, LVDS (x2), RTC, Bus d'adresse/données externe, Watchdog, Timers, JTAG
BUS EXTERNE	Adresse de 26 bits / données jusqu'à 32 bits (modes multiplexé et non-multiplexé)
ETHERNET	1 Gigabit Ethernet
WI-FI	802.11a/b/g/n/ac
BLUETOOTH	Bluetooth 5
TEMPÉRATURE DE FONCTIONNEMENT	De -40° C à 85° C (de -40° F à 185° F) ; selon le cas d'utilisation et la conception du boîtier/système
TEMPÉRATURE DE STOCKAGE	De -50° C à 125° C (de -58° F à 257° F)
HUMIDITÉ RELATIVE	5% à 90% (sans condensation)
HOMOLOGATIONS RADIO	États-Unis, Canada, UE, Australie/Nouvelle-Zélande
ÉMISSIONS / IMMUNITÉ / SÉCURITÉ	FCC Partie 15 Classe B, EN 55022 Classe B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES-003 Classe B, VCCI Classe II, AS 3548, FCC Part 15 Subpart C Section 15.247, IC (Industry Canada), RSS- 210 Issue 5 Section 6.2.2(o), EN 300 328, EN 301 489-17, EN 55024, EN 301 489-3, Sécurité UL/UR (ou équivalent)
VÉRIFICATION DU DESIGN	Température : IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78 Vibrations/Chocs : IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT
DIMENSIONS MÉCANIQUES	LGA-400, pas de 2 mm, entièrement blindé (diffusion de la chaleur)
GARANTIE DU PRODUIT	3 ans