Digi ConnectCore — i.MX 959, hexa A55, NPU/ISP, 8 Go LPDDR5, 32 Go eMMC, Wi-Fi 6E 802.11ax, Bluetooth 5.4, −40 °C à 85 °C (−40 °F à 185 °F), services cloud, SMTplus

Solution Digi ConnectCore® 95 SMT System-On-Module

i.MX 959, hexa A55, NPU/ISP, 8 Go LPDDR5, 32 Go eMMC, Wi-Fi 6E 802.11ax, Bluetooth® 5.4, −40 °C à 85 °C (−40 °F à 185 °F), services cloud, SMTplus®

Solution SOM tout-en-un sans fil haute performance basée sur NXP® i.MX 95 avec cloud intégré, sécurité, services IA/ML et évolutivité pour IoT industrielles.

Digi ConnectCore redéfinit le système sur module (SOM) en offrant une intelligence, une connectivité et une sécurité intégrées dès le départ. Basée sur le processeur d'application NXP i.MX 95, la plateforme SOM sans fil tout-en-un haute performance offre une solution complète pour simplifier le développement et la gestion des appareils connectés intelligents.

Le module à montage en surface Digi SMTplus est optimisé pour le processeur i.MX 95 et offre une flexibilité de conception et une robustesse maximales pour les applications industrielles portables et exigeantes.

Les solutionsDigi ConnectCore offrent une sécurité intégrée grâce à Digi TrustFence®, une infrastructure de sécurité des appareils entièrement intégrée qui simplifie le processus de sécurisation des appareils connectés. Les services Digi ConnectCore essentiels sont inclus avec chaque SOM. Les services Digi ConnectCore premium (avec option de paiement à l'utilisation flexible), les servicesDigi ConnectCore et l'assistance d'experts étendent les capacités pour le développement, le déploiement, la maintenance et l'assistance à long terme supplémentaires. 

• Processeur d'application :
  • NXP i.MX 959
    • 6 cœurs Cortex®-A55, jusqu'à 1,8 GHz (64 bits)
• La mémoire : 
  • Mémoire flash de 32 Go (eMMC)
  • 8 Go LPDDR5 (32 bits, ECC)
• Intelligence artificielle :
  • IA/ML NXP eIQ® Neutron NPU N3-1024S, 2 TOP (matériel), performances du modèle clairsemé jusqu'à 8 TOP
• PMIC :
  • ​Architecture NXP PF09 + PF53 et Energy Flex Multi-Domain pour une efficacité énergétique maximale
• Processeur de signal d'image :
  • ​ISP NXP (12 MP à 45 ips, 8 MP à 30 ips) avec prise en charge RGB-IR (motif matriciel 4x4), YUV 420, YUV 422, YUV 444, RGB 888
• Ethernet :
  • 1x 10 GbE + 2x Gb Ethernet (tous avec TSN) ; AVB et IEEE 1588 pour la synchronisation ; et EEE
• Wi-Fi :
  • ​Wi-Fi 6E 802.11ax tri-bande, bande passante de canal 80 MHz, débit élevé, sans fil 1x1
• Bluetooth :
  • Bluetooth 5
• Température de fonctionnement : 
  • Classé pour usage industriel de -40 °C à 85 °C (-40 °F à 185 °F), selon le cas d'utilisation et la conception du boîtier/système
• Température de stockage : 
  • De -50 °C à 125 °C (de -58 °F à 257 °F)
• Garantie du produit : 
  • 3 ans