Digi ConnectCore — i.MX 959, hexa-core A55, NPU/ISP, 2 Go de LPDDR5, 8 Go d'eMMC, Wi-Fi 6E 802.11ax, Bluetooth 5.4, −25 °C à 85 °C (−13 °F à 185 °F), services cloud, SMARC

Solution Digi ConnectCore® 95 SMARC® System-On-Module

i.MX 959, six cœurs A55, NPU/ISP, 2 Go de LPDDR5, 8 Go d'eMMC, Wi-Fi 6E 802.11ax, Bluetooth® 5.4, de −40 °C à 85 °C (de −40 °F à 185 °F), services cloud, SMARC

Solution SOM tout-en-un sans fil haute performance basée sur NXP® i.MX 95 avec cloud intégré, sécurité, services IA/ML et évolutivité pour IoT industrielles.

Digi ConnectCore redéfinit le système sur module (SOM) en offrant une intelligence, une connectivité et une sécurité intégrées dès le départ. Basée sur le processeur d'application NXP i.MX 95, la plateforme SOM sans fil tout-en-un haute performance offre une solution complète pour simplifier le développement et la gestion des appareils connectés intelligents.

Le format SMARC offre une solution standardisée basée sur des connecteurs pour faciliter l'intégration, le remplacement et la maintenance. 

Les solutionsDigi ConnectCore offrent une sécurité intégrée grâce à Digi TrustFence®, une infrastructure de sécurité des appareils entièrement intégrée qui simplifie le processus de sécurisation des appareils connectés. Les services Digi ConnectCore essentiels sont inclus avec chaque SOM. Les services Digi ConnectCore premium (avec option de paiement à l'utilisation flexible), les servicesDigi ConnectCore et l'assistance d'experts étendent les capacités pour le développement, le déploiement, la maintenance et l'assistance à long terme supplémentaires. 

• Processeur d'application :
  • NXP i.MX 959
    • 6 cœurs Cortex®-A55, jusqu'à 1,8 GHz (64 bits)
• La mémoire : 
  • 8 GB flash (eMMC)
  • 2 Go LPDDR5 (32 bits, ECC)
  • EEPROM — option de configuration
• Intelligence artificielle :
  • IA/ML NXP eIQ® Neutron NPU N3-1024S, 2 TOP (matériel), performances du modèle clairsemé jusqu'à 8 TOP
• PMIC :
  • ​Architecture NXP PF09 + PF53 et Energy Flex Multi-Domain pour une efficacité énergétique maximale
• Processeur de signal d'image :
  • ​ISP NXP (12 MP à 45 ips, 8 MP à 30 ips) avec prise en charge RGB-IR (motif matriciel 4x4), YUV 420, YUV 422, YUV 444, RGB 888
• Module de plateforme sécurisée—option de préconfiguration
• Capteur de température—option de configuration
• Ethernet :
  • 2 ports Ethernet 1 Gb avec TSN, AVB, IEEE 1588 PTP et Energy Efficient Ethernet (EEE) ; 1 port 10 GbE +
• Wi-Fi :
  • ​Wi-Fi 6E 802.11ax tri-bande, largeur de bande de canal de 80 MHz, débit élevé, connexion sans fil 1x1 (compatible MIMO 2x2)
• Bluetooth :
  • Bluetooth 5
• Température de fonctionnement : 
  • De −25 °C à 85 °C (de −13 °F à 185 °F), selon l'application et la conception du boîtier ou du système
• Température de stockage : 
  • De -50 °C à 125 °C (de -58 °F à 257 °F)
• Garantie du produit : 
  • 3 ans