Le kit de développement Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT offre aux OEM un moyen simple et rapide d'intégrer la connectivité cellulaire dans leurs appareils.
Les modems intelligents embarqués Digi XBee® 3 Global LTE-M/NB-IoT réunissent la puissance et la flexibilité de l'écosystèmeDigi XBee avec la dernière technologie cellulaire LTE. Les OEM peuvent rapidement intégrer la technologie cellulaire LTE de pointe dans leurs appareils et applications, éliminant ainsi le processus long et coûteux de certification des appareils finaux par la FCC et les opérateurs.
Le kit de développement Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT aide les développeurs à intégrer la connectivité cellulaire dans des applications utilisant des modems intégrés Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT . À partir d'exemples simples, nous vous guidons pas à pas dans l'assemblage des composants du kit afin de créer une connectivité de communication cellulaire fiable et à faible consommation pour les appareils OEM tels que les capteurs et les systèmes de surveillance.
Chaque kit comprend trois mois de service de données cellulaires, préactivé et prêt à l'emploi, afin que votre équipe puisse se concentrer sur son objectif principal : le prototypage et le développement de produits.
Ce kit est conçu pour toute personne désireuse de se lancer dans le monde du cellulaire embarqué. Les ingénieurs en matériel et en logiciel, les technologues d'entreprise, les éducateurs et les étudiants peuvent rapidement en apprendre davantage sur l'intégration cellulaire grâce aux exemples pratiques inclus dans le kit.
Grâce à la suite complète de trames API et de commandes AT standard Digi XBee , MicroPython et Digi XCTU®, Digi XBee les clients peuvent passer de manière transparente à ce modem embarqué avec seulement des ajustements logiciels mineurs. Les OEM peuvent préparer l'avenir de leurs conceptions en ajoutant Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT.
Idéal pour toute entreprise OEM suivant une feuille de route agile, Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT offre la flexibilité de passer d'un protocole sans fil à un autre ou de migrer vers le LTE Cat 1. Digi Remote Manager® vous permet de configurer, déployer et gérer les appareils à partir d'une plateforme centrale.
Votre kit comprend :
- Digi XBee 3 Modem intégré global LTE-M/NB-IoT
- Digi XBee 3 Conseil de développement
- Carte SIM pour le service cellulaire LTE-M en sortie de boîte
- 3 mois de service cellulaire gratuit*
- Examen gratuit des schémas par Digi WDS**
- Antennes et câble d'alimentation
*Le service est limité à ~5 MB/mois et à un nombre limité de SMS. A des fins de test uniquement ; pas pour la production.
Examen de niveau 1
Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT, GNSS, 2G
- Matériel informatique
- Chipset cellulaire : Telit ME310-WW
- Facteur de forme (empreinte du connecteur) : Digi XBee® 20 broches à trou traversant
- Options d'antennes : 1 U.FL cellulaire, 1 U.FL Bluetooth®, 1 U.FL GNSS
- Dimensions : 24,38 mm x 32,94 mm (0,96 in x 1,3 in)
- Température de fonctionnement : -40 ºC à 85 ºC (-40 ºF à 185 ºF)
- Taille de la carte SIM : 4FF Nano
- Interface et E/S
- Interface de données : UART, SPI, USB
- Modes de fonctionnement (LTE-M) : Transparent et API sur série, PPP sur USB
- Modes de fonctionnement (NB-IoT) : Transparent, API, UDP
- Sécurité : Sécurité Digi TrustFence® avec démarrage sécurisé et JTAG protégé
- Outils de configuration : Digi XCTU® (local), Digi Remote Manager® (OTA)
- Programmabilité embarquée : MicroPython avec 1024 kB flash / 64 kB RAM
- E/S : 4 lignes ADC (10 bits), 13 E/S numériques, USB, I2C
- Bluetooth : Bluetooth Low Energy (BLE)
- Caractéristiques cellulaires
- Puissance d'émission : Jusqu'à 23 dBm (LTE-M/NB-IoT), jusqu'à 33 dBm (2G)
- Sensibilité de réception (LTE-M) : -105 dBm
- Sensibilité de réception (NB-IoT) : -113 dBm
- Bandes supportées : Bandes 1, 2, 3, 4, 5, 8, 12, 13, 18, 19, 20, 25, 26, 27, 28, 66, 71 et 85.
- Vitesses de liaison descendante et de liaison montante (LTE-M) : Jusqu'à 588 kbps en liaison descendante, jusqu'à 1 Mbps en liaison montante.
- Vitesses de liaison descendante et de liaison montante (NB-IoT) : Jusqu'à 120 kbps en liaison descendante, jusqu'à 160 kbps en liaison montante.
- Vitesses de liaison descendante / montante (2G) : Jusqu'à 264 kbps en liaison descendante, jusqu'à 210 kbps en liaison montante.
- Mode duplex : Half-duplex
- Besoins en énergie (à une alimentation d'entrée de 3,3 VDC)
- Tension d'alimentation : 3,3 à 4,3 VDC
- Courant de transmission maximal : 550 mA avec Bluetooth désactivé ; 610 mA avec Bluetooth activé.
- Courant d'émission moyen (LTE-M) : 1,25 A en crête, 410 mA en moyenne (modules GM2) ; 450 mA en crête, 200 mA en moyenne (modules GM1)
- Courant moyen de transmission (NB-IoT) : 1,3 A en crête, 410 mA en moyenne (modules GM2) ; 400 mA en crête, 270 mA en moyenne (modules GM1)
- Courant de transmission moyen (2G) : 2,1 A en crête, 320 mA en moyenne (modules GM2)
- Inactif : 200 mA en pointe, 100 mA en moyenne
- Mode économie d'énergie : 20 μA
- Sommeil profond : 2,65 μA
- Approbations réglementaires et du transporteur
- FCC (USA) : MCQ-XB3M2
- ISED (Canada) : 1846A-XB3M2
- CE / RED (Europe) : Complète
- UKCA (Royaume-Uni) : Complète
- Japon : En attente
- Brésil : En attente
- Mexique (NOM) : En attente
- PTCRB, AT&T et Verizon : Compléter
- Garantie