PROCESSEUR D'APPLICATIONS |
L'i.MX6Plus de NXP comprend une plateforme quadricœur Arm® Cortex®-A9 cadencée jusqu'à 1,0 GHz avec 1 Mo de cache L2, et une prise en charge optimisée de la DDR3 64 bits ou de la LPDDR2 32 bits à 2 canaux. FlexCAN intégré, les bus MLB, PCI Express® et SATA-2 offrent une excellente connectivité. |
MEMOIRE |
8 GB eMMC, 2 GB DDR (64-bit) |
PMIC |
Dialogue DA9063 |
GRAPHIQUE |
LVDS, port d'affichage MIPI, port caméra MIPI et HDMI v1.4 |
SÉCURITÉ |
RNG, TrustZone, Ciphers, Security Cntrl, Secure RTC, Secure JTAG, eFuses (OTP) |
PÉRIPHÉRIQUES/INTERFACES |
MMC 4.4/SD 3.0 x3MMC 4.4/SDXC, UART x5 (5 Mbps), MIPI HSI, S/PDIF Tx/Rx, I2C x3, SPI x5, ESAI, I2S/SSI x3, FlexCAN x2, MLB150 + DTCP, S-ATA et PHY (3 Gbps), USB2 OTG et PHY, USB 2.0 Host et PHY, USB 2.0 HSIC Host x2, PWM, 3.3V GPIO, Keypad, PCIe 2.0 (x1 lane), HDMI et PHY, MIPI DSI, MIPI CSI2, 20-bit CSI, 24-bit RGB, LVDS (x2), RTC, External address/data bus, Watchdog, Timers, JTAG |
BUS EXTERNE |
Adresse de 26 bits / données jusqu'à 32 bits (modes multiplexé et non-multiplexé) |
AFFICHAGES |
1 x HDMI (Type A)
2 x LVDS avec contrôle du rétroéclairage et interface tactile I2C (HIROSE DF14A-20P-1.25H)
1 x LCD parallèle (24 bits) avec contrôle du rétroéclairage et interface tactile I2C (Omron XF2M-4015-1A)
1 x MIPI-DSI avec contrôle du rétroéclairage et interface tactile I2C (FCI SFW15S-2STE1LF, compatible avec Raspberry Pi DSI) |
CAMERA |
1 interface parallèle 8 bits pour caméra 1 (Omron XF2M-2015-1A)
1 interface parallèle 8 bits pour caméra 0 (Molex 53047-1410)
1 x MIPI CSI-2 (FCI SFW15S-2STE1LF, compatible avec Raspberry Pi CSI) |
USB 2.0 |
2 x Ux USB OTG (Micro AB) ; 1 x USB Host (Molex 53047-0610) |
AUDIO |
1 x Entrée ligne
(jack stéréo 3,5 mm, CUI SJ1-3515-SMT) 1 x Entrée ligne, 1 x Sortie ligne, 1 x Entrée micro
(Molex 53047-0810) Codec audio NXP SGTL5000 embarqué |
CONSOLE (RS-232) |
Oui |
SATA 3.0 |
Oui |
MICRO-SIM |
Oui |
MINI CARTE PCI EXPRESS |
Fournit les signaux PCI Express x1, USB 2.0 Host, I2C, SIM, Reset, Wake-Up.
Prend en charge le montage de mini-cartes PCI Express de taille moyenne et de taille normale. |
CONFIGURATION DE DÉMARRAGE |
eMMC / SD / SATA |
DIGI XBEE SOCKET |
Oui |
WI-FI |
802.11a/b/g/n/ac |
BLUETOOTH |
Bluetooth 5 |
MICROCONTRÔLEUR INTÉGRÉ AU MODULE |
Digi Microcontrôleur Assist (MKL14Z32VFT4) |
CONNECTEURS D'ANTENNE |
1 x U.FL (sur SOM) |
ETHERNET |
Gigabit Ethernet |
BUS CAN |
2 x FlexCAN (Molex 53047-0610) |
GPIO/I2C/SPI/UART |
1 x GPIO (8 x i.MX GPIOs + 4 MCA GPIOs - Molex 53047-1410)
1 x I2C (Molex 53047-0310), 1 x SPI (Molex 53047-0610)
3 x UART (4 fils TX/RX/RTS/CTS, 1 partagé avec la prise Digi XBee , Molex 53047-1410) |
DEBUG |
1 x JTAG pour i.MX6 (FCI 20021111-00010T4LF)
1 x SWD pour MCA (FCI 20021111-00010T4LF)
En-têtes remplis sur les unités de développement uniquement, Unités de production sans en-tête pour fiche de clous (Tag-Connect TC2050-IDC-NL) |
BOUTON D'ALIMENTATION |
Mise sous tension, mise hors tension, veille, réveil |
BOUTON DE RÉINITIALISATION |
Oui |
LEDS UTILISATEUR |
1 x Rouge, 1 x Jaune, 1 x Vert |
CONNECTEUR POUR PILE BOUTON |
Oui |
TENSION D'ALIMENTATION |
5 V @ 3,2 A (typique, selon le cas d'utilisation) |
CONNECTEUR D'ALIMENTATION |
Alimentation principale via un connecteur à barillet verrouillable de 2 mm |
TEMPÉRATURE DE FONCTIONNEMENT |
De -40° C à 85° C (de -40° F à 185° F) |
TEMPÉRATURE DE STOCKAGE |
De -50° C à 125° C (de -58° F à 257° F) |
HUMIDITÉ RELATIVE |
5% à 90% (sans condensation) |
HOMOLOGATIONS RADIO |
États-Unis, Canada, UE, Australie/Nouvelle-Zélande |
ÉMISSIONS / IMMUNITÉ / SÉCURITÉ |
FCC Partie 15 Classe B, EN 55022 Classe B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES-003 Classe B,
VCCI Classe II, AS 3548, FCC Partie 15 Sous-partie C Section 15.247, IC (Industrie Canada), RSS-210 Version 5 Section 6.2.2(o),
EN 300 328, EN 301 489-17, EN 55024, EN 301 489-3, Sécurité UL/UR (ou équivalent) |
VÉRIFICATION DU DESIGN |
Température : IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78
Vibrations/Chocs : IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT |
DIMENSIONS MÉCANIQUES |
LGA-400, pas de 2 mm, entièrement blindé (diffusion de la chaleur) |