Digi ConnectCore SOM 8X basé sur NXP i.MX 8X

"System-on-module" embarqué intelligent et connecté basé sur le NXP i.MX 8X, avec des performances évolutives à double/quad-core pour les applications IoT industrielles.

 
  • Famille de plateformes industrielles i.MX 8X quad/dual-core SOM et SBC
  • Facteur de forme Digi SMTplus® (40 mm x 45 mm) pour une fiabilité et une liberté de conception optimales.
  • Gestion de l'alimentation avec prise en charge matérielle et logicielle pour les conceptions à faible consommation.
  • Capacités multi-écrans et caméra avec accélération matérielle
  • Connectivité pré-certifiée double bande 802.11a/b/g/n/ac 2x2 et Bluetooth® 5
  • Intégration transparente du modem cellulaire et du Digi XBee® 3
  • Intégration des services de cloud computing et de edge-compute
  • Sécurité intégrée des appareils avec Digi TrustFence®.
  • Gestion à distance avec Digi ConnectCore® Cloud Services
  • Support Digi Embedded Yocto Linux® et Android

Digi ConnectCore® 8X offre une plateforme sécurisée et rentable de système sur module connecté qui ne mesure que 40 mm x 45 mm.

Le facteur de forme Digi SMTplus® pour montage en surface vous permet d'opter pour une intégration simplifiée de la conception grâce à la technologie SMT éprouvée et facile à utiliser, ou pour une option LGA polyvalente pour une flexibilité de conception ultime avec un accès à pratiquement toutes les interfaces.

Construit sur le processeur d'application NXP® i.MX 8X

Le module est le moteur de communication intelligent pour les appareils connectés sécurisés d'aujourd'hui. Digi ConnectCore Le 8X peut aider à lancer le développement d'appareils audio/vidéo en continu, de commandes vocales et de solutions générales d'interface homme-machine.

Avec une multitude d'options d'interconnexion de haute performance, y compris 1x port USB 3.0, dual Gigabit Ethernet, PCIe 3.0, et WLAN pré-certifié bi-bande 2x2 MU-MIMO, le ConnectCore 8X est idéal pour développer une large gamme d'applications embarquées et IoT .

TrustFenceProjet YoctoBluetoothAlliance Wi-FiPartenaire Or de NXPPropulsé par AWSAndroid

Kits
SKU : CC-WMX8-KIT Kit de développement Digi ConnectCore SBC Pro 8X CC-WMX8-KIT Comment acheter
Modules à double cœur
SKU : CC-MX-JQ7D-ZN Digi ConnectCore® 8X SOM DualXZ 1.2 GHz, 8 GB eMMC, 1 GB LPDDR4 CC-MX-JQ7D-ZN Comment acheter
Modules à quatre cœurs
SKU : CC-MX-JM7D-ZN Digi ConnectCore® 8X SOM QuadXPlus 1.2 GHz, 8 GB eMMC, 1 GB LPDDR4 CC-MX-JM7D-ZN Comment acheter
SKU : CC-MX-JM8D-ZN Digi ConnectCore® 8X SOM QuadXPlus 1.2 GHz, 8 GB eMMC, 2 GB LPDDR4 CC-MX-JM8D-ZN Comment acheter
SKU : CC-WMX-JM7D-NN Digi ConnectCore® 8X SOM QuadXPlus 1.2 GHz, 8 GB eMMC, 1 GB LPDDR4, 802.11a/b/g/n/ac 2x2, Bluetooth® 5 CC-WMX-JM7D-NN Comment acheter
SKU : CC-WMX-JM8E-NN Digi ConnectCore® 8X SOM QuadXPlus 1.2 GHz, 16 GB eMMC, 2 GB LPDDR4, 802.11a/b/g/n/ac, 2x2, Bluetooth® 5 CC-WMX-JM8E-NN Comment acheter
SBCs
SKU : CC-SBP-WMX-JM8E Digi ConnectCore® 8X SBC Pro CC-SBP-WMX-JM8E Comment acheter
Adaptateur SMARC
Digi SMARC Adapter
Les conceptions de référence des SOM et SBC SMARC® Adapter offrent une flexibilité et une évolutivité maximales pour les SOM Digi ConnectCore®.
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Accessoires
SKU : CC-ACC-LCDH-10 Kit d'application LCD, comprenant un panneau LCD WXGA (haute résolution) de 10 pouces. CC-ACC-LCDH-10 Comment acheter
Services et soutien
Services Cloud
Les services Cloud Digi ConnectCore® permettent aux OEM d'un large éventail d'industries de créer des appareils connectés avec des fonctions de tableau de bord, de service et d'application à distance en utilisant les systèmes sur modules (SOM) de Digi ConnectCore .
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Services de sécurité
Maintenir la sécurité des appareils connectés après la sortie d'un produit est un défi. Les services de sécurité Digi ConnectCore® permettent aux clients de maintenir la sécurité de leurs produits.
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Services d'assistance
Obtenez l'aide dont vous avez besoin pour déployer, gérer, connecter, personnaliser et améliorer votre solution Digi.
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Services de conception sans fil
Les services de conception sans fil de Digi aident les entreprises à résoudre leurs problèmes commerciaux en intégrant des technologies sans fil pour créer des produits M2M innovants.
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Intégration des produits Digi

Les ingénieurs de Digi WDS peuvent personnaliser les composants matériels et les produits logiciels de Digi pour accélérer votre délai de commercialisation.

Comparer les SOMs

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SPÉCIFICATIONS Digi ConnectCore® 8X Digi ConnectCore® 8X Dual
PROCESSEUR D'APPLICATIONS NXP® i.MX8QuadXPlus
  • 4x Cortex® - A35 à 1,2 GHz
  • 1x Cortex - M4F à 266 MHz pour le traitement en temps réel
  • 1x Tensilica® Hi-Fi 4 DSP
NXP® i.MX8DualXZ
  • 2x Cortex® - A35 à 1,2 GHz

 
MEMOIRE Jusqu'à 64 GB eMMC, jusqu'à 4 GB de LPDDR4
PMIC NXP PF8100
GRAPHIQUE Moteur vidéo HD multi-flux avec décodage H.265 (4Kp30), H.264 (1080p60), VP6/VP8 (1080p60), MPEG-2 (1080p60), MPEG4 (1080p), RealVideo (1080p) et codage H.264 (1080p30) ; lecture de vidéos 3D en HD dans des familles de haute performance ; performances graphiques 3D supérieures avec jusqu'à quatre shaders. Décodage H.264 (1080p60), VP6/VP8 (1080p60), MPEG-2 (1080p60), MPEG4 (1080p), RealVideo (1080p) et codage H.264 (1080p30) ; Lecture vidéo 3D en HD dans des familles de haute performance ; Performances graphiques 3D supérieures avec jusqu'à quatre shaders
SÉCURITÉ Digi TrustFence®, TRNG, TrustZone, Ciphers, Security Cntrl, Secure RTC, Secure JTAG, eFuses (OTP)
PÉRIPHÉRIQUES/ INTERFACES** 1x interface de carte SD 3.0 gère les protocoles SD/SDIO/MMC (1x interface supplémentaire réservée sur le SOM pour la prise en charge de l'eMMC),
5x UART (4x UART du noyau Cortex-A35, 1x UART du Cortex-M4) ;
8x I2C (4x I2C à haute vitesse avec DMA, 4x I2C à basse vitesse sans DMA),
4x SPI, 1x ESAI, 4x SAI/I2S/SSI/AC97, S/PDIF Tx/Rx, 3x FlexCAN, MLB150 + DTCP, USB 3.0 OTG avec PHY, USB 2.0 OTG avec PHY,
4x PWM, GPIO, Keypad, PCIe 3.0 (x1 lane)*, 2x MIPI DSI/LVDS, MIPI CSI, 8/10-bit CSI,
RGB 24 bits, RTC, chien de garde, temporisateurs, JTAG
1x interface de carte SD 3.0 gère les protocoles SD/SDIO/MMC (1x interface supplémentaire réservée sur le SOM pour la prise en charge de l'eMMC),
5x UART (4x UART du noyau Cortex-A35, 1x UART du Cortex-M4) ;
8x I2C (4x I2C à haute vitesse avec DMA, 4x I2C à basse vitesse sans DMA),
4x SPI, 1x ESAI, 4x SAI/I2S/SSI/AC97, S/PDIF Tx/Rx, 3x FlexCAN, MLB150 + DTCP, USB 2.0 OTG avec PHY,
4x PWM, GPIO, Keypad, PCIe 3.0 (x1 lane)*, 2x MIPI DSI/LVDS, MIPI CSI, 8/10-bit CSI,
RGB 24 bits, RTC, chien de garde, temporisateurs, JTAG
ETHERNET 2x 10/100/1000M Ethernet + AVB
WI-FI 802.11a/b/g/n/ac : 2,412 - 2,484 GHz, 4,900 - 5,850 GHz
802.11b : 1, 2, 5,5, 11 Mbps (17 dBm typique ±2 dBm)
802.11a/g : 6, 9, 12, 18, 24, 36, 48, 54 Mbps (15 dBm typique ±2 dBm)
802.11n : 15, 30, 45, 60, 90, 120, 135, 150 Mbps (12 dBm typique ±2 dBm) HT40, MCS 0-7
802.11ac : 15, 30, 45, 60, 90, 120, 135, 150, 180, 200 Mbps (10 dBm typique ±2 dBm) HT40, MCS 0-9
Remarque : tous les débits de données indiqués ci-dessus sont pour 1 flux spatial. Pour 2 flux spatiaux, doublez le débit de données.
Sécurité : WEP, WPA-PSK/WPA2-personal, WPA/WPA2-enterprise, 802.11i, mode point d'accès (jusqu'à 10 clients), Wi-Fi Direct.
Certifications industrielles : Prêt pour la certification du logo Wi-Fi Alliance, prêt pour la certification CCXv4 ASD
BLUETOOTH Bluetooth® 5
ASSISTANCE MICROCONTRÔLEUR SUR LE MODULE Digi Microcontrôleur Assist™
  • Sous-système de microcontrôleur Cortex-M0+ indépendant
  • Supporting ultra-low power modes at <3 µA
TEMPÉRATURE DE FONCTIONNEMENT Industriel : -40 °C à 85 °C (-40 °F à 185 °F) (en fonction du cas d'utilisation et de la conception du boîtier/système)
TEMPÉRATURE DE STOCKAGE De -50 °C à 125 °C (de -58 °F à 257 °F)
HUMIDITÉ RELATIVE 5% à 90% (sans condensation)
HOMOLOGATIONS RADIO États-Unis, Canada, UE, Japon, Australie/Nouvelle-Zélande
ÉMISSIONS/ IMMUNITÉ/ SÉCURITÉ FCC Partie 15 Classe B, EN 55022 Classe B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES- 003 Classe B, VCCI Classe II, AS 3548,
FCC Part 15 Subpart C Section 15.247, IC (Industry Canada), RSS-210 Issue 5 Section 6.2.2(o), EN 300 328, EN 301 489-17, EN 55024, EN 301 489-3, Sécurité (IEC 62368-1)
VÉRIFICATION DU DESIGN Température : IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78
Vibrations/chocs : IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT
DIMENSIONS MÉCANIQUES 118 vias crénelées, LGA-474, pas de 1,27 mm, entièrement blindées pour les émissions radio et la gestion thermique (répartition de la chaleur) 40 mm x 45 mm x 5,4 mm (1,6 in x 1,8 in x 0,21 in)
GARANTIE DU PRODUIT 3 ans
*PCIe n'est pris en charge que sur les variantes câblées.
Chaque PHY peut être soit une interface MIPI-DSI 1 x 4 voies, soit une interface LVDS 1 x 1 canal, pour un total de 2 interfaces d'affichage. En combinaison, les deux PHY peuvent être configurés pour constituer une seule interface LVDS à 2 canaux.

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