Solution IoT Digi ConnectCore IoT | NXP i.MX 95

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Solution SOM tout-en-un sans fil haute performance basée sur NXP i.MX 95 avec cloud intégré, sécurité, services IA/ML et évolutivité pour IoT industrielles.

 
Digi ConnectCore SOM SMTplus Digi ConnectCore SOM SMARC Kit de développement Digi ConnectCore Schéma fonctionnel Digi ConnectCore Digi ConnectCore Vidéo sur les services en nuage Digi ConnectCore Services de sécurité vidéo Digi ConnectCore - Plate-forme OEM complète
  • Plateforme SOM embarquée industrielle complète i.MX 95 
  • Solution tout-en-un avec les services cloud Digi ConnectCore® 
  • IA/ML Unité de traitement neuronal (NPU) NXP® eIQ® Neutron 
  • Wi-Fi 6E 802.11ax tribande pré-certifié et Bluetooth® 5 
  • Format Digi SMTplus® (40 x 45 mm) pour une fiabilité optimale 
  • Format enfichable SMARC® 2.2 (82 x 50 mm) 
  • Gestion de l'alimentation, prise en charge matérielle et logicielle supérieures 
  • Intégration transparente du modem cellulaire et Digi XBee® intégration 
  • Haut niveau de compatibilité des broches avec Digi ConnectCore  
  • Sécurité, identité et confidentialité intégrées Digi TrustFence®pour les appareils 
  • Prise en charge de Digi Embedded Yocto®Linux 

Digi ConnectCore , basé sur le processeur d'application NXP i.MX 95, est une plateforme SOM (System-on-Module) sans fil haute performance et une solution complète avec services cloud, sécurité et IA/ML intégrés pour simplifier le développement d'appareils connectés intelligents. 

Grâce à sa connectivité intégrée et à sa gestion à distance, y compris les mises à jour logicielles par liaison radio (OTA), il réduit la complexité, accélère la mise sur le marché et garantit une conformité opérationnelle et une évolutivité à long terme. En intégrant le matériel, les services cloud et la gestion du cycle de vie dans une plateforme unique, il aide les organisations à innover plus rapidement, à renforcer la résilience de leurs produits et à pérenniser leurs solutions sur des marchés en constante évolution. 

ConnectCore 95 permet aux entreprises de proposer des appareils médicaux plus intelligents, des systèmes industriels sécurisés et des solutions de vente au détail avancées. La connectivité Wi-Fi 6E tri-bande (2,4/5/6 GHz) certifiée au niveau mondial avec une bande passante de 80 MHz offre un débit élevé pour les cas d'utilisation haut de gamme et réduit les problèmes de congestion/interférence provenant des réseaux existants et des appareils plus anciens. Le Digi ConnectCore SOM est conçu pour offrir une fiabilité optimale dans un large éventail d'applications grâce à jusqu'à six cœurs Arm® Cortex®-A55 à faible consommation d'énergie pour des performances optimales, ainsi qu'à des cœurs Cortex-M33, Cortex-M7, NPU et NXP PMIC pour une efficacité énergétique maximale. 

Le module à montage en surface Digi SMTplus est optimisé pour le processeur i.MX 95 et offre une flexibilité de conception et une robustesse maximales pour les applications industrielles portables et exigeantes. Le format SMARC offre une solution standardisée, basée sur des connecteurs, pour une intégration, un remplacement et une maintenance faciles. 

Les solutionsDigi ConnectCore offrent une sécurité intégrée grâce à Digi TrustFence, une infrastructure de sécurité des appareils entièrement intégrée qui simplifie le processus de sécurisation des appareils connectés. Les services essentiels Digi ConnectCore , Digi ConnectCore Services et Expert Support offrent des fonctionnalités supplémentaires pour le développement, le déploiement et la maintenance, avec une assistance à long terme tout au long du cycle de vie. 

Digi Embedded Yocto®, la distribution Linux riche en fonctionnalités de Digi avec de nombreuses extensions pour la conception de produits embarqués, fournit une plate-forme logicielle Linux entièrement testée, validée et maintenue. Cela aide les équipementiers à réduire leurs coûts de recherche et développement, à diminuer leur coût total de possession et à rationaliser leurs délais de mise sur le marché. 

Digi est un fournisseur de solutions de confiance qui se consacre à simplifier la manière dont les équipementiers conçoivent, fabriquent, déploient et entretiennent des produits connectés sécurisés. Digi Wireless Design Services (WDS) fournit des solutions supplémentaires pour commercialiser vos produits et solutions de manière plus intelligente et plus rapide. 

Projet YoctoAlliance Edge Vision AImanivelle-logo-sm.jpgdigi-trustfence-shield-sm.jpgAlliance Wi-FiBluetoothPropulsé par AWSPartenaire Or de NXP  

Digi ConnectCore Services d'informatique en nuage et de sécurité

Les servicesDigi ConnectCore ,les servicesDigi ConnectCore , les services d'ingénierieet l'assistance d'experts offrent des fonctionnalités supplémentaires pour le développement, le déploiement et la maintenance tout au long du cycle de vie du produit.

Digi ConnectCore Services de sécurité

Assurez la sécurité de votre produit tout au long de son cycle de vie.

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Spécifications Digi ConnectCore SMT SOM Digi ConnectCore SMARC
PROCESSEUR D'APPLICATIONS NXP® i.MX 91
  • Jusqu'à 6 cœurs Cortex®-A55, jusqu'à 1,8 GHz (64 bits)
MEMOIRE Jusqu'à 128 Go de mémoire flash (eMMC), jusqu'à 16 Go de mémoire LPDDR5 (32 bits, ECC) EEPROM
INTELLIGENCE ARTIFICIELLE* IA/ML NXP eIQ Neutron NPU N3-1024S, 2 TOP (matériel), performances du modèle clairsemé jusqu'à 8 TOP
PMIC Architecture NXP PF09 + PF53 et Energy Flex Multi-Domain pour une efficacité énergétique maximale
VIDÉO / GRAPHIQUES GPU : GPU Arm Mali G310 (OpenGL® ES 3.2, Vulkan ® 1.2, OpenCL 3.0), Blitter 2D
VPU : décodage ou encodage 4K60P H.265/H.264 (encodage et décodage simultanés 4K30P H.265/H.264)
LCD : jusqu'à 3 affichages simultanés, 1x 333 Mpixels/s MIPI-DSI (4 voies, 2,5 Gbps/voie) prenant en charge 4K30P ou 3840x1440P60, jusqu'à 1080p60
LVDS Tx (1x 8 voies) ou 2x 1080P30 (2x 4 voies)
CAMERA MIPI-CSI (2x 4 voies, 2,5 Gbps/voie) avec PHY (1 multiplexeur avec DSI) avec jusqu'à 8 canaux virtuels ; débit pouvant atteindre 500 Mpixels/s pour passer de 1 caméra 4K30P à 4 caméras 1080P30
PROCESSEUR DE SIGNAUX D'IMAGE ISP NXP (12 MP à 45 ips, 8 MP à 30 ips) avec prise en charge RGB-IR (motif matriciel 4x4), YUV 420, YUV 422, YUV 444, RGB 888
SÉCURITÉ Digi TrustFence: démarrage sécurisé, chiffrement du système de fichiers, détection des altérations, JTAG sécurisé, console sécurisée, environnements de compilation sécurisés, mises à jour sécurisées du micrologiciel ; enclave sécurisée EdgeLock : cryptographie, détection des altérations, horloge sécurisée, démarrage sécurisé, stockage de clés eFuse, nombre aléatoire ; Arm TrustZone (Cortex-A et Cortex-M)
Concept de sécurité i.MX conforme aux normes ISO-26262 (ASIL-B) / IEC 61508 (SIL-2)
NXP Safety Manager & NXP SafeAssure® Software Framework [Arm Cortex-M33]
H/W Safety Checkers & Safe 2D display pipeline
PQC Dilithium 3.1 signature verification (secure boot & debug)
MODULE DE PLATEFORME DE CONFIANCE   Module de plateforme sécurisée (TPM)
PÉRIPHÉRIQUES / INTERFACES 2x PCIe Gen 3.0 (1 voie)
1x USB 3.0 5 Gbps Type C avec PHY
1x USB 2.0 OTG avec PHY
3x SD 3.0 / SDIO3.0 / eMMC5.1
8 modules récepteur/émetteur asynchrone universel à faible consommation (LPUART)
8 modules I2C à faible consommation, 2 modules I3C
8 modules SPI à faible consommation (LPSPI), répondeur XSPI
5 modules FlexCAN avec prise en charge du débit de données flexible (FD)
6x minuterie/modulateur de largeur d'impulsion (PWM) avec compteur 16 bits
1x module ADC 12 bits avec référence de tension interne précise, jusqu'à 8 canaux
2x interfaces FlexIO 32 broches (bus ou E/S série)
Jusqu'à 112 GPIO
AUDIO
TDM I2S 17 voies (32 bits à 768 kHz) Entrée microphone PDM 8 canaux, sortie MQS (Medium Quality Sound)
1 entrée et sortie S/PDIF
CAPTEUR DE TEMPÉRATURE   Capteur de température
ETHERNET 1x 10 GbE + 2x Gb Ethernet (tous avec TSN) ; AVB et IEEE 1588 pour la synchronisation ; et EEE
WI-FI Wi-Fi 6E 802.11ax tri-bande, bande passante de canal 80 MHz, débit élevé, sans fil 1x1
BLUETOOTH Bluetooth® 5.4
TEMPÉRATURE DE FONCTIONNEMENT Température industrielle comprise entre -40 °C et 85 °C (-40 °F et 185 °F) ou entre 0 °C et 70 °C (32 °F et 158 °F), selon l'utilisation et la conception du boîtier/système.
TEMPÉRATURE DE STOCKAGE De -50 °C à 125 °C (de -58 °F à 257 °F)
HUMIDITÉ RELATIVE 5% à 90% (sans condensation)
APPROBATIONS RADIO** États-Unis, Canada, Union européenne, Japon, Australie/Nouvelle-Zélande, Brésil, Mexique.
ÉMISSIONS / IMMUNITÉ / SÉCURITÉ** FCC Partie 15 Classe B, EN 55022 Classe B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES- 003 Classe B, VCCI Classe II, AS 3548, FCC Partie 15 Sous-partie C Section 15.247, IC (Industrie Canada), RSS-210 Issue 5 Section 6.2.2(o), EN 300 328, EN 301 489-17, EN 55024, EN 301 489-3, Sécurité (IEC 62368-1); consultez les certifications de produits pour les dernières mises à jour.
VÉRIFICATION DE LA CONCEPTION** Température : IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78
Vibrations/chocs : IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT
DIMENSIONS MÉCANIQUES 118 vias crénelées, LGA-474, pas de 1,27 mm
40 mm x 45 mm x 3,5 mm (1,6 pouce x 1,8 pouce x 0,1 pouce)
SMARC 2.2, 314 broches
82 mm x 50 mm (3,23 pouces x 1,97 pouces)
GARANTIE DU PRODUIT 3 ans
*Les TOP varient en fonction de l'optimisation du modèle, du type de données et de la taille des données. 5 TOP calculés en divisant la note VIP8000 2,3 TOP par les performances relatives au N3-1024S (2,3 / 0,41 = 5,7).
**Consultez les certifications des produits pour connaître les dernières mises à jour.

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