Digi ConnectCore SOM 8X basé sur NXP i.MX 8X

"System-on-module" embarqué intelligent et connecté basé sur le NXP i.MX 8X, avec des performances évolutives à double/quad-core pour les applications IoT industrielles.

 
  • Famille de plateformes industrielles i.MX 8X quad/dual-core SOM et SBC
  • Facteur de forme Digi SMTplus® (40 mm x 45 mm) pour une fiabilité et une liberté de conception optimales.
  • Gestion de l'alimentation avec prise en charge matérielle et logicielle pour les conceptions à faible consommation.
  • Capacités multi-écrans et caméra avec accélération matérielle
  • Connectivité pré-certifiée double bande 802.11a/b/g/n/ac 2x2 et Bluetooth® 5
  • Intégration transparente du modem cellulaire et du Digi XBee® 3
  • Intégration des services de cloud computing et de edge-compute
  • Sécurité intégrée des appareils avec Digi TrustFence®.
  • Gestion à distance avec Digi ConnectCore® Cloud Services
  • Support Digi Embedded Yocto Linux® et Android

Digi ConnectCore® 8X offre une plateforme sécurisée et rentable de système sur module connecté qui ne mesure que 40 mm x 45 mm.

Le facteur de forme Digi SMTplus® pour montage en surface vous permet d'opter pour une intégration simplifiée de la conception grâce à la technologie SMT éprouvée et facile à utiliser, ou pour une option LGA polyvalente pour une flexibilité de conception ultime avec un accès à pratiquement toutes les interfaces.

Construit sur le processeur d'application NXP® i.MX 8X

Le module est le moteur de communication intelligent pour les appareils connectés sécurisés d'aujourd'hui. Digi ConnectCore Le 8X peut aider à lancer le développement d'appareils audio/vidéo en continu, de commandes vocales et de solutions générales d'interface homme-machine.

Avec une multitude d'options d'interconnexion de haute performance, y compris 1x port USB 3.0, dual Gigabit Ethernet, PCIe 3.0, et WLAN pré-certifié bi-bande 2x2 MU-MIMO, le ConnectCore 8X est idéal pour développer une large gamme d'applications embarquées et IoT .

TrustFenceProjet YoctoBluetoothAlliance Wi-FiPartenaire Or de NXPPropulsé par AWSAndroid

Intégration des produits Digi

Les ingénieurs de Digi WDS peuvent personnaliser les composants matériels et les produits logiciels de Digi pour accélérer votre délai de commercialisation.

Comparer les SOMs

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Kits
SKU : CC-WMX8-KIT Kit de développement Digi ConnectCore SBC Pro 8X CC-WMX8-KIT Comment acheter
Modules à double cœur
SKU : CC-MX-JQ7D-ZN Digi ConnectCore® 8X SOM DualXZ 1.2 GHz, 8 GB eMMC, 1 GB LPDDR4 CC-MX-JQ7D-ZN Comment acheter
Modules à quatre cœurs
SKU : CC-MX-JM7D-ZN Digi ConnectCore® 8X SOM QuadXPlus 1.2 GHz, 8 GB eMMC, 1 GB LPDDR4 CC-MX-JM7D-ZN Comment acheter
SKU : CC-MX-JM8D-ZN Digi ConnectCore® 8X SOM QuadXPlus 1.2 GHz, 8 GB eMMC, 2 GB LPDDR4 CC-MX-JM8D-ZN Comment acheter
SKU : CC-WMX-JM7D-NN Digi ConnectCore® 8X SOM QuadXPlus 1.2 GHz, 8 GB eMMC, 1 GB LPDDR4, 802.11a/b/g/n/ac 2x2, Bluetooth® 5 CC-WMX-JM7D-NN Comment acheter
SKU : CC-WMX-JM8E-NN Digi ConnectCore® 8X SOM QuadXPlus 1.2 GHz, 16 GB eMMC, 2 GB LPDDR4, 802.11a/b/g/n/ac, 2x2, Bluetooth® 5 CC-WMX-JM8E-NN Comment acheter
SBCs
SKU : CC-SBP-WMX-JM8E Digi ConnectCore® 8X SBC Pro CC-SBP-WMX-JM8E Comment acheter
Accessoires
SKU : CC-ACC-LCDH-10 Kit d'application LCD, comprenant un panneau LCD WXGA (haute résolution) de 10 pouces. CC-ACC-LCDH-10 Comment acheter
Services et soutien
Digi ConnectCore Services Cloud
Les services Cloud Digi ConnectCore® permettent aux OEM d'un large éventail d'industries de créer des appareils connectés avec des fonctions de tableau de bord, de service et d'application à distance en utilisant les systèmes sur modules (SOM) de Digi ConnectCore .
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Digi ConnectCore Services de sécurité
Maintenir la sécurité des appareils connectés après la sortie d'un produit est un défi. Les services de sécurité Digi ConnectCore® permettent aux clients de maintenir la sécurité de leurs produits.
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Services d'assistance
Obtenez l'aide dont vous avez besoin pour déployer, gérer, connecter, personnaliser et améliorer votre solution Digi.
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Services de conception sans fil
Les services de conception sans fil de Digi aident les entreprises à résoudre leurs problèmes commerciaux en intégrant des technologies sans fil pour créer des produits M2M innovants.
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SPÉCIFICATIONS Digi ConnectCore® 8X Digi ConnectCore® 8X Dual
PROCESSEUR D'APPLICATIONS NXP® i.MX8QuadXPlus
  • 4x Cortex® - A35 à 1,2 GHz
  • 1x Cortex - M4F à 266 MHz pour le traitement en temps réel
  • 1x Tensilica® Hi-Fi 4 DSP
NXP® i.MX8DualXZ
  • 2x Cortex® - A35 à 1,2 GHz

 
MEMOIRE Jusqu'à 64 GB eMMC, jusqu'à 4 GB de LPDDR4
PMIC NXP PF8100
GRAPHIQUE Moteur vidéo HD multi-flux avec décodage H.265 (4Kp30), H.264 (1080p60), VP6/VP8 (1080p60), MPEG-2 (1080p60), MPEG4 (1080p), RealVideo (1080p) et codage H.264 (1080p30) ; lecture de vidéos 3D en HD dans des familles de haute performance ; performances graphiques 3D supérieures avec jusqu'à quatre shaders. Décodage H.264 (1080p60), VP6/VP8 (1080p60), MPEG-2 (1080p60), MPEG4 (1080p), RealVideo (1080p) et codage H.264 (1080p30) ; Lecture vidéo 3D en HD dans des familles de haute performance ; Performances graphiques 3D supérieures avec jusqu'à quatre shaders
SÉCURITÉ Digi TrustFence®, TRNG, TrustZone, Ciphers, Security Cntrl, Secure RTC, Secure JTAG, eFuses (OTP)
PÉRIPHÉRIQUES/ INTERFACES** 1x interface de carte SD 3.0 gère les protocoles SD/SDIO/MMC (1x interface supplémentaire réservée sur le SOM pour la prise en charge de l'eMMC),
5x UART (4x UART du noyau Cortex-A35, 1x UART du Cortex-M4) ;
8x I2C (4x I2C à haute vitesse avec DMA, 4x I2C à basse vitesse sans DMA),
4x SPI, 1x ESAI, 4x SAI/I2S/SSI/AC97, S/PDIF Tx/Rx, 3x FlexCAN, MLB150 + DTCP, USB 3.0 OTG avec PHY, USB 2.0 OTG avec PHY,
4x PWM, GPIO, Keypad, PCIe 3.0 (x1 lane)*, 2x MIPI DSI/LVDS, MIPI CSI, 8/10-bit CSI,
RGB 24 bits, RTC, chien de garde, temporisateurs, JTAG
1x interface de carte SD 3.0 gère les protocoles SD/SDIO/MMC (1x interface supplémentaire réservée sur le SOM pour la prise en charge de l'eMMC),
5x UART (4x UART du noyau Cortex-A35, 1x UART du Cortex-M4) ;
8x I2C (4x I2C à haute vitesse avec DMA, 4x I2C à basse vitesse sans DMA),
4x SPI, 1x ESAI, 4x SAI/I2S/SSI/AC97, S/PDIF Tx/Rx, 3x FlexCAN, MLB150 + DTCP, USB 2.0 OTG avec PHY,
4x PWM, GPIO, Keypad, PCIe 3.0 (x1 lane)*, 2x MIPI DSI/LVDS, MIPI CSI, 8/10-bit CSI,
RGB 24 bits, RTC, chien de garde, temporisateurs, JTAG
ETHERNET 2x 10/100/1000M Ethernet + AVB
WI-FI 802.11a/b/g/n/ac : 2,412 - 2,484 GHz, 4,900 - 5,850 GHz
802.11b : 1, 2, 5,5, 11 Mbps (17 dBm typique ±2 dBm)
802.11a/g : 6, 9, 12, 18, 24, 36, 48, 54 Mbps (15 dBm typique ±2 dBm)
802.11n : 15, 30, 45, 60, 90, 120, 135, 150 Mbps (12 dBm typique ±2 dBm) HT40, MCS 0-7
802.11ac : 15, 30, 45, 60, 90, 120, 135, 150, 180, 200 Mbps (10 dBm typique ±2 dBm) HT40, MCS 0-9
Remarque : tous les débits de données indiqués ci-dessus sont pour 1 flux spatial. Pour 2 flux spatiaux, doublez le débit de données.
Sécurité : WEP, WPA-PSK/WPA2-personal, WPA/WPA2-enterprise, 802.11i, mode point d'accès (jusqu'à 10 clients), Wi-Fi Direct.
Certifications industrielles : Prêt pour la certification du logo Wi-Fi Alliance, prêt pour la certification CCXv4 ASD
BLUETOOTH Bluetooth® 5
ASSISTANCE MICROCONTRÔLEUR SUR LE MODULE Digi Microcontrôleur Assist™
  • Sous-système de microcontrôleur Cortex-M0+ indépendant
  • Supporting ultra-low power modes at <3 µA
TEMPÉRATURE DE FONCTIONNEMENT Industriel : -40 °C à 85 °C (-40 °F à 185 °F) (en fonction du cas d'utilisation et de la conception du boîtier/système)
TEMPÉRATURE DE STOCKAGE De -50 °C à 125 °C (de -58 °F à 257 °F)
HUMIDITÉ RELATIVE 5% à 90% (sans condensation)
HOMOLOGATIONS RADIO États-Unis, Canada, UE, Japon, Australie/Nouvelle-Zélande
ÉMISSIONS/ IMMUNITÉ/ SÉCURITÉ FCC Partie 15 Classe B, EN 55022 Classe B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES- 003 Classe B, VCCI Classe II, AS 3548,
FCC Part 15 Subpart C Section 15.247, IC (Industry Canada), RSS-210 Issue 5 Section 6.2.2(o), EN 300 328, EN 301 489-17, EN 55024, EN 301 489-3, Sécurité (IEC 62368-1)
VÉRIFICATION DU DESIGN Température : IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78
Vibrations/chocs : IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT
DIMENSIONS MÉCANIQUES 118 vias crénelées, LGA-474, pas de 1,27 mm, entièrement blindées pour les émissions radio et la gestion thermique (répartition de la chaleur) 40 mm x 45 mm x 5,4 mm (1,6 in x 1,8 in x 0,21 in)
GARANTIE DU PRODUIT 3 ans
*PCIe n'est pris en charge que sur les variantes câblées.
Chaque PHY peut être soit une interface MIPI-DSI 1 x 4 voies, soit une interface LVDS 1 x 1 canal, pour un total de 2 interfaces d'affichage. En combinaison, les deux PHY peuvent être configurés pour constituer une seule interface LVDS à 2 canaux.
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